对决三星GAA制程工艺！台积电3nm制程工艺今年8月投片

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【对决三星GAA制程工艺！台积电3nm制程工艺今年8月投片】不知从几时起，作为芯片制造领域的巨头，台积电和三星在3nm制程工艺上的争夺战，开始引起全球半导体产业的目光。也是从高通、天玑、苹果、华为等供应链下游开始选用台积电系列的芯片后，三星的优势便一去无回了。而对于是否实现了3nm制程工艺，三星仅仅有个开头，台积电马上就要投片了。这，就是差距，一步跟不上就会掉一大截的差距。

对决三星GAA制程工艺！台积电3nm制程工艺今年8月投片据媒体4月12日报道，一度因开发时程延误的台积电3nm制程工艺近期迎来重大突破，此前的延误致使苹果新一代处理器A15仍采用5nm加强版N4P 。台积电目前决定今年率先量产第二版3nm制程的N3P ，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸级（GAA）制程。

此前的报道显示，台积电的3nm制程工艺将在今年年底投产，进入生产的变体被称为“N3B” ， Digitims预计初始产量在每月4万至5万片之间。 “N3B”之后，很快就有一个被称为“N3E”的高级变体，预计在2023年进行投产。反观三星在3nm制程上的进度，真的是一言难尽啊。

从目前已有的消息来看，三星在这个上面是很惨的。据说三星3nm工艺的良品率只有35% ，从而吓跑了一大批客户。三星的GAA虽然采用了最新工艺，而台积电仍旧是FinFET ，在性能上和功耗上会更有优势，但三星最新的3nm制程工艺也只勾上了台积电5nm+++制程工艺。不过，对于国内芯片厂商来说，目前也只有羡慕的份了。
只能说，落后就要挨打，不论放在哪个行业，都是一样的。千万不要相信对手是仁慈、善良、无私的，更不要相信造不如买、买不如租，这种都是白日梦话。