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在很久很久以前 , 也就是2006年 , 处理器业界大佬intel提出了一个新的Tick-Tock谋略 , 其中的Tick是指CPU工艺升级 , Tock则是CPU架构升级 , 二者轮流交替 。 2007年45nm工艺的Penryn处理器 , 2008年是同为45nm工艺的Nehalem架构 , 之后分别是32nm Westmere、32nmSandy Bridge、22nmIvy Bridge、22nm Haswell , 22nm工艺是一个相当重要的节点 , 这是intel首次投入使用的3D晶体管工艺 , 然而随后的14nm工艺intel栽了个大跟斗 , 14nm工艺的延期迫使intel放慢了前进的步伐 。
Core i7处理器(中国大陆译为酷睿i7 , 核心代号:Bloomfield)是英特尔于2008年11月17日推出的64位四核心CPU , 取代Intel Core 2系列处理器 。 Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号 。 Core i7的名称并没有特别的含义 , Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳 , “i”和“7”都没有特别的意思 , 更不是指第7代产品 。 而Core就是延续上一代Core处理器的成功 。 今天我们要测试的就是最新版Core i7-11700K都已经
今天的评测就是这么简单的i7-11700K实测!既然说好了 , 要用最简单的口吻介绍给大家 , 那绞尽脑汁也要做到 , 你要真是非要强调小孩子也能看懂 , 那他要是连汉字都看不懂那我就没辙了 。 首先11700K仍是基于祖传的14nm++制程工艺 , 这个也是intel被喷“挤牙膏”的始作俑者 , 不过 , 即便是在拼夕夕也能拼单卖出2300 , 这个身价保持了近半年了!拥有8核16线程 , 默认主频3.6GHz , 最大睿频5.0GHz , 单核性能较强 , 三级缓存为16MB , 不锁频设计 , 支持超频 , 内置新一代UHD750核显 , 相比上一代UHD630核显提升了50%左右 , 热设计功耗为125W 。 最大睿频5.0GHz基本等不到Auto , 只能手动来比较靠谱 。 其实我个人认为11代i7不掉价的原因还是因为这个价位上没有敌手造成的吧!你的意思不是有R5-5600X吗?其实不用担心 , 6核12线程对8核16线程 , 完全没有可比性吧!
微星MPG Z590 GAMING CARBON WIFI暗黑主板的价位接近2K5 , 它本就是intel Corei7的最佳搭档!GAMING CARBON的附件非常实用 , 给的有很多特色贴纸 , 简易螺丝刀 , 驱动U盘 , 加长飞翼式WIFI增益天线 , 还有一个伸缩细毛刷!这些小附件在装机、维护时都很有用的 。
至于MPG Z590 GAMING CARBON WIFI , ATX全尺寸板型一看就很「性能中坚」 , 到位的供电及散热 , 高速I/O齐备 , 即便是装Intel Core i9-11900K也能提升不少信心 。
MPG Z590 GAMING CARBON WIFI的16+1+1相75A纯数字CPU供电 , 双8PIN辅助供电接口 。 搭配核心加速引擎以及第三代钛金电感!再加上N多层散热设计 。 加厚的mosfet散热片上隐匿串接导热管 , 上面还有叠着7W/mK mosfet散热垫 , 再加上电容散热垫 , 这散热怎么说这么多?不多不行啊 , 说白了这货能提供将近千瓦级的战斗功率!就是i9也轻轻松松地拿下!
在内存支持方面CARBON相比前代 , 它在内存频率又有进一步的提升 , 通过线路独立设计 , 降低阻抗 , 减少密集电路之间的干扰 , 微星主板的内存超频那可不是盖的!这货5333MHz+的战斗力那不是虚的 。
6层PCB加上2盎司铜强化设计 , 能够建立稳定的电路传输 , 带来更高的数据传输效率 , CARBON的外观还采用了碳纤维纹理 , 再搭配炫彩灯效 , 能够提升整体PCB的硬度 。 PCIe在插槽外增加金属保护层同时加固PCB焊接点 , 能够保护显卡不易变形 , 三把PCIe显卡插槽 , 两条PCIe 1X插槽 , 三个M.2插槽还带有整体式冰霜铠甲 ,
IO上预装有护盾 , 能让装机过程更便捷 , 排有多达10个USB接口 , 有线采用intel I225-V 2.5G网卡 , intel WIFI 6 AX210网卡 , 一套DP+HDMI纯数字视频接口 , 还有第五代
有11代i7-11700K支持 , 挨着CPU最近的M.2接口便能支持PCIe4.0高速固态硬盘影驰名人堂HOF PRO采用3D TLC颗粒 , 与群联PS5016-E16主控配合可以达到高达5000MB/s的连续读取速度与4400MB/s的连续写入速度 , 比现阶段的众多PCIE 3.0固态硬盘有着极大的提升 。
那么CPU-Z测试 , 单核跑分639.5 , 而多核则是6297 , 这个战斗力拥有相当大的发狠空间 。
11代11700K处理器自己就吃走了70万 , 整机才跑了148万 , 内存和固态跑了30万 , 那剩下的将近50万就是RTX3060Ti显卡了 。
Z590 CARBON对PCIe4.0就是这么强大的表现出最强的战术性能 。 PCIe4.0 SSD此次表现就是这么神奇 , 装上系统的PCIe4.0 SSD就被Z590 CARBON演绎得淋漓尽致了 。
【英特尔|争取让孩子都能看懂的电脑硬件评测之:intel酷睿不掉价的原因】那么最后要说一下 , 这Z590 GAMING CARBON WIFI主板配上牙膏高手intel的i7-11700K , 再加上RTX 3060Ti的能力面对新游《永劫无间》在2K极高画质下打开DLSS之后 , GPU占用超过90% , GPU已经直奔1905MHz了 , 显存的8GB被吃掉了4GB , 而帧数直接就破百了!我觉得大家真的可以试试牙膏有多神叨了 。
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