5G|Redmi10X5G，为什么能登中端手机性能榜？

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Redmi10X5G作为小米Redmi主打中低端市场的机型，能稳居榜首的主要原因是搭载的天玑820芯片性能的强大，天玑820芯片与华为麒麟820对标，其性能可以说是中端芯片中表现非常突出的。

红米10X5G版全球首发联发科天玑820芯片，安兔兔跑分破41万分。天玑820基于7nm工艺制程打造，采用4×CortexA762.6GHz+4×CortexA552.0GHz ， GPU为Mali-G57MC5 ，集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU3.0 。
Geekbench4.2.2 ， Redmi10X的单核成绩有近3000分，多核成绩有10000+ 。 Geekbench5.1.1 ，单核成绩有648分，多核成绩有2537 。同分数段的机型，皆为各厂商的中高端产品。 Redmi10X5G配备全新MIUI12 ， MIUI12作为全新版本的系统算是升级幅度比较明显的一个版本，新加入的功能非常多。
Redmi10X所搭载的天玑820芯片，集成领先的5G基带，可完整支持5GNSA/SA双模组网， 5G双载波聚合技术可将5G信号覆盖范围增加30％，并且全球独家支持5G+5G双卡双待（划重点，独家），这意味着用户可实现双卡5G同时驻网，智能切换信号更好的5G网络。
Redmi10X5G是全球首批支持5G+5G双5G待机的手机，可实现双卡5G同时驻网，随时智能切换信号更好的5G网络。配合针对高铁、电梯等5G痛点场景进行的专项优化，日常无论是走到哪，都能够享受随时在线不断线的5G高清通话。 【5G|Redmi10X5G，为什么能登中端手机性能榜？】Redmi10X5G采用以悬浮式热管为核心的液冷散热系统，辅以5层石墨片和高导热胶，导热部件同时覆盖CPU和充电芯片，迅速散热，杜绝过热降频，实现了高效均匀散热。不管是在玩游戏还是充电的过程当中，都能够时刻保持冷静，你喜欢的主流3D大型游戏，全部满帧流畅运行。