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最近国外媒体分享了2021年三星技术日的一些公开信息 , 透漏了一些未来内存的技术以及路线图 , 不过简报照片多数是不能公开的 , 但仍有一些相关信息分享 。
DDR5 内存目前才刚随着Intel 12代进入市场 , 不过随即缺货 , 基本上要到真的主流且多数平台使用预计要到2023年 。虽还有两年时间 , 但三星已经谈到了下一代的DDR6内存 , 将会带来两倍的速度与带宽 。
DDR6 标准还未被JEDEC正式化 , 不过预设规格可能会在12800 Mbit/s , 但这只是初阶开发阶段 , 未来超频存储器模组可能会达到17000 Mbit/s 。DDR6 每个模块将会有4个通道 , 是 DDR5 的两倍 , 内存 bank 数量会增加到64个 , 是 DDR4 标准的四倍 。
关于GDDR6以及之后标准的规格三星也透漏了一些资讯 , 三星正在开发GDDR6+的标准 , 提供高达24Gbps的速度 , 相比目前GDDR6提供的18Gbps要提升33% , 该标准将会采用Samsung 1z nm制程 。
另外GDDR7标准也在路线图上 , 不过目前没有任何可用日期 , GDDR7将会增加到32Gbps的速度 , 并有实时错误保护功能 , 除此之外也没有更多的细节 。
【三星表示下一代DDR6可12800Mbps,GDDR7 32Gbps】来源消息还称三星将会在2022年第二季度开始生产HBM3内存 。
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